2018年中国纳米抛光浆料行业发展现状分析 纳米抛光浆料在集成电路领域的应用趋势较好

 纳米抛光浆料是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂，具有良好的去油污，防锈，清洗和增光性能，并能使金属制品超过原有的光泽。纳米抛光浆料具备性能稳定、无毒，对环境无污染等作用。

我国纳米抛光浆料企业数量逐年增长，行业市场规模持续扩展

根据前瞻产业研究院发布的《2018-2023年中国纳米抛光浆料行业市场前瞻与投资规划分析报告》数据显示，近年来纳米抛光浆料行业企业数量一直呈增长态势。企业数量由2010年的138家增长至2016年的243家，复合年均增长率为9.89%。2017年企业数量在255家左右。

图表1：2010-2017年中国纳米抛光浆料行业企业数量规模（单位：家，%）

资料来源：前瞻产业研究院整理

受益于集成电路和蓝宝石需求的快速发展，我国的纳米抛光浆料行业在获得了较快发展。根据统计，2016年纳米抛光浆料行业市场规模为18.33亿元，相较于2015年同比增长10%。而2017年的市场规模在20亿元左右。

图表2：2013-2017年中国纳米抛光浆料行业市场规模变化情况（单位：亿元，%）

资料来源：前瞻产业研究院整理

下游应用市场：集成电路的快速发展推动了我国纳米抛光浆料的需求增长

我国纳米抛光浆料主要应用于石材、LED、集成电路等领域，其中集成电路的快速发展推动了我国纳米抛光浆料的需求增长。

图表3：纳米抛光浆料下游应用领域

资料来源：前瞻产业研究院整理

随着半导体制造技术的发展，半导体加工工艺向着更高的电流密度，更高的时钟频率和更多的互联层转移，技术上要求具有较小的线宽尺寸和较高的集成度，使CMP技术得到强有力的大量研究和商业化开发。CMP抛光液作为CMP过程中必备的耗材，迎来了巨大的发展机会。

目前化学机械抛光技术广泛的应用于集成电路（IC）和超大规模集成电路中（ULSI）对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，对抛光技术提出了新的要求，传统的抛光技术（如：基于淀积技术的选择淀积、溅射等）虽然也可以提供“光滑”的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是目前唯一的可以在整个硅圆晶片上全面平坦化的工艺技术。由此可以看出，作为化学机械抛光技术消耗品的纳米抛光浆料在集成电路领域中的较为重要，贯穿于集成电路生产工艺中。

化学机械抛光技术是集成电路生产工艺的重要组成部分。随着器件特征尺寸的不断减小，对CMP技术在抛光缺陷，抛光工艺可控性、一致性等方面提出了更高的要求。CMP抛光材料包括浅沟槽隔离、多晶硅、二氧化硅介电层、钨、铜、阻挡层用抛光液和抛光垫(Pad)和修整盘等。

根据前瞻产业研究院发布的《2018-2023年中国纳米抛光浆料行业市场前瞻与投资规划分析报告》数据显示，2014年和2015年全球半导体用抛光材料总体市场需求将分别为16.78亿美元和17.58亿美元，我国市场需求为15.3亿元和18.2亿元。其中中国半导体用抛光液占总体市场需求的30%，2015年市场需求为5.46亿元。前瞻产业研究院预计，随着集成电路行业的发展，未来几年抛光浆料行业的增速将达到10%，预计2023年市场规模或将超过14.5亿元。

图表4：2014-2023年集成电路领域纳米抛光浆料市场需求情况及预测（单位：亿元，%）

资料来源：前瞻产业研究院整理

我国作为全球最大的整机生产国和重要的信息化市场，新应用领域层出不穷（例如移动宽带互联网、半导体节能应用、物联网、三网融合等），创造了新的市场空间，近十年的快速发展所奠定的基础和广阔的国内市场，为创新发展带来十分有利的条件。2009年，中国集成电路市场规模达到1.3万亿元，占到全球市场的32%；到2015年，中国集成电路市场规模达到2.4万亿元，占到全球市场的35%。在芯片国产化的市场趋势、政策支持有利环境下，纳米抛光浆料将迎来巨大的发展机会。因此前瞻产业研究院认为纳米抛光浆料在集成电路领域的应用趋势较好。

受益于下游需求的不断扩展，我国纳米抛光浆料的市场容量也在不断扩展，据测算，中国纳米抛光浆料行业的市场空间在百亿元以上。根据前瞻产业研究院的测算，2016年中国纳米抛光浆料行业市场规模在18.33亿元，目前市场尚处于发展的初期阶段。随着下游集成电路IC芯片和蓝宝石两大应用领域的快速发展，前瞻产业研究院认为纳米抛光浆料是高盈利、高成长性的细分新材料，行业的发展前景较好，到2023年市场规模或将超过63亿元。

图表5：2018-2023年中国纳米抛光浆料行业市场规模预测（单位：亿元）

资料来源：前瞻产业研究院整理

以上数据来源参考前瞻产业研究院发布的《2018-2023年中国纳米抛光浆料行业市场前瞻与投资规划分析报告》。