智能包装技术基础形成 市场规模有望突破2000亿

一、发展智能包装行业的技术基础已形成

近些年来逐渐备受瞩目的印刷电子技术，更是将传统的印刷工艺应用于制造电子元器件和产品，其最大特点是它们不依赖于基底材料的导体或半导体性质，以薄膜形态沉积到任何材料上。在绝大多数的智能包装应用中，都可以通过整合印刷电子技术，实现更多“智能”属性，例如在仓储、运输、销售过程中的质量信息记录与表现等，并具备柔性、环保、低成本等优势。

1990-2010年，每年我国智能包装相关专利申请数量维持在10件以下；2011年以来，总体呈现快速增长的态势；2016年智能包装相关专利申请数量达到最大值为112件，为历年来的最大值；2017年的智能包装相关专利的申请数量下降为67件。

从我国智能包装专利技术申请人构成来看，排在前3位的分别为安徽永锋智能包装科技有限公司、天津明佳智能包装科技有限公司和长春北方化工灌装设备股份有限公司，申请专利的数量分别为22件、22件和18件。

截至2018年7月，我国智能包装相关专利申请人前20位详见下表：

我国已取得了一大批相关的基础研究成果，掌握了长期制约我国产业发展的智能制造技术，如机器人技术、感知技术、复杂制造系统、智能信息处理技术等；攻克了一批长期严重依赖并影响我国产业安全的核心高端装备，如盾构机、自动化控制系统、高端加工中心等；建设了一批相关的国家级研发基地；培养了一大批长期从事相关技术研究开发工作的高技术人才。近年来，国家对智能包装的扶持力度不断加大，我国对智能包装的发展也越来越重视，越来越多的研究项目成立，研究资金也大幅增长，我国已具备发展智能包装行业的技术基础。

二、行业市场规模将近1500亿

我国是制造业大国，每年生产出来的工业品大约是全球总量的30%。我国包装行业的销售总额在2013年就已经超过万亿，如今更是达到了1.7万亿的级别。如果包装行业能够大规模使用智能包装技术与产品，整个智能包装行业的市场规模增幅将会十分巨大。

2016年我国智能包装的市场规模达到1366.53亿元，2017年达到1488.09亿元，同比增长8.90%；目前智能包装细分市场规模最大的为RFID市场，2017年RFID市场规模已达到752.4亿元；前瞻预计未来几年，我国智能包装行业市场规模仍将保持较快的增长速度。

三、行业前景可期

随着国家互联网+战略规划的深入，国务院发布了国办发〔2015〕95号文件，要求食用农产品、食品、药品、稀土产品等重要产品，积极推动应用物联网、云计算等现代信息技术的追溯体系，商务部也在组织各行业进行电商物流绿色包装的标准化、信息化、智能化的市场运用和普及。

2015年，作为我国未来十年实施制造强国战略的行动纲领和未来三十年实现制造强国梦的奠基性文件的《中国制造2025》明确提出：“智能制造是新一轮科技革命的核心，也是制造业数字化、网络化、智能化的主攻方向”。智能包装在我国获得了快速发展的新契机，已成为我国现代包装行业新的发展方向。

近年来，材料科学、现代控制技术、计算机技术与人工智能等相关技术的进步，带动了智能包装的飞速的发展。随着中国市场化进程的加快，国民收入的提高以及全球品牌商品的进入，一个相当大的零售和消费市场正在中国形成，并且快速增长。市场的快速形成与成长，势必拉动智能包装的迅猛发展。前瞻产业研究院预测，到2023年，中国中国智能包装行业市场规模有望突破2000亿元。

以上数据及分析均来自于前瞻产业研究院《2018-2023年中国智能包装行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。

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