2018年中国芯片产业发展趋势分析 芯片解密、反向研究为重要突破口

产业生态逐步完善，IC设计阵营海思半导体“独大”格局明显，IC制造集中度较高

经过多年的发展，通过培育本土半导体企业和国外招商引进国际跨国公司，国内逐渐形成了覆盖设计、制造、封测以及配套的设备和材料等各个环节的全产业链半导体生态。大陆涌现了一批优质的企业，包括华为海思、紫光展锐、兆易创新、汇顶科技等芯片设计公司，以中芯国际、华虹半导体、华力微电子为代表的晶圆制造企业，以及长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等芯片封测企业。

从“2017年国内十大集成电路设计企业”来看，销售额排名第一的依然是海思半导体，2017年的销售额高达361亿元；清华紫光展锐以110亿元的销售额位居第二；之后依次是中兴微电子（76亿元）、华大半导体（52.1亿元）、智芯微电子（44.9亿元）等。在前十名中，只有排名第十的北京中星微电子是新入榜企业；而海思半导体在IC设计市场所拉开的优势差距，相对制造、封测市场，“独大”的格局十分明显。不过，2017年，中国集成电路TOP10市场份额仅38%，市场处于起步期。

在集成电路设计市场，三星（中国）半导体的表现最为亮眼，2017年的销售额高达274.4亿元，在“2017年国内十大集成电路制造企业”榜单中排名第一；中芯国际2017年的销售额为201.5亿元，排名第二；而其余上榜企业中，只有排名第三和第四的SK海力士、英特尔半导体（大连）销售额超过了100亿元，分别为130.6亿元和121.5亿元；排名第九的武汉新芯是新入榜企业。2017年，集成电路制造TOP10企业市场份额达70%，集中度较高。

IC封测市场梯队同样明显。在“2017年国内十大集成电路封测企业”的榜单中，江苏新潮科技、南通华达微电子分别以242.6亿元、198.8亿元的销售额分列一、二，与其余上榜企业拉开差距。值得一提的是，与2016年的十大封测企业相比，2017年并无变化；2017年，集中电路测试市场TOP10市场份额达45%。

我国集成电路产业发展受制，芯片解密、反向研究为重要突破口

芯片产业一直是中国半导体行业当中增长速度最快的市场，近几年随着智能手机的普及和4G的推广，我国对于芯片的需求量日渐增加。但由于核心技术不强和知识产权等方面的限制，这些年我国芯片主要依赖进口的局面依然改观不大。虽然在芯片设计、芯片制造等方面，国内企业发展迅速，但同时也面临许多困境，专利技术、资金等确实仍制约着我国集成电路产业的发展。芯片解密、利用反向研究技术，可以协助国内芯片企业加快攻破技术壁垒，早日冲破发展困境。

首先，高端芯片进口率大，导致我国国产手机厂商的利润率已经被国外芯片厂商牵制。如全球最大的手机厂商高通，其专利许可费被业界称为“高通税”，是按照整机售价的5%来计费，而不是按照其提供的芯片来计，也就是说对和高通毫无关系的显示器、电池、软件等部分甚至手机营销费用和利润，高通也要收费。这在一定程度上导致我国国产手机利润低薄。面对这种困境，只有实现高端芯片国产化，才能提高国内厂商的利润率，把握市场主动权。

其次，专利技术问题仍是亟需解决的一大难题。正如高通在手机芯片和无线通信设备方面处于支配地位一样，当前全球集成电路产业竞争格局，正逐渐由寡头垄断转变为寡头联盟，联盟之外的企业很难进入，而专利共享、技术共享也造就了各种小圈子。在这种情况下，中国企业仅靠一己之力进行自主研发来占有一席之地越来越困难。因此，充分发挥单片机解密技术的作用，积极引进国外高端芯片技术进行分析研究，并通过二次开发和“微创新”进行本土化改进，也是本土芯片产业提升技术实力的一条捷径。

最后，国内高端芯片产业的发展不能缺少国家政策和资金的扶持。高端芯片的缺失让中国的通信、军事机密安全受到极大的威胁，在国内芯片产业发展落后的背景下，国家从2014年开始就加大了对集成电路产业的支持力度——《国家集成电路产业发展推进纲要》推出，与同年9月份1200亿元的集成电路产业发展基金正式成立，让中国的芯片设计、研发、制造产业获得了新一轮的发展机遇。有了国家对自主研发的资金支持以及单片机解密的技术支持，为国内芯片研发企业的发展提供了大量动力，但从长远来看，中国芯片发展仍然有很长的路要走，芯片解密公司同样任重道远。

以上数据和分析来自前瞻产业研究院发布的《2018-2023年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》。

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