【行业深度】洞察2021：全球半导体硅片行业竞争格局及市场份额(附市场集中度、企业竞争力评价等)

半导体硅片行业主要上市公司：信越化学(4063.T)、盛高(3436.T)、环球晶圆(6488.TWO)、世创电子材料(WAF.F)、SK Siltron、Soitec(SOI.PA)、合晶科技(6182.TWO)、沪硅产业(688126)等

本文核心数据：半导体硅片行业竞争派系、市场集中度、业务布局、竞争状态总结

1、全球半导体硅片行业竞争情况

半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。目前，全球半导体硅片上市公司包括信越化学、盛高、环球晶圆、Silitronic、SK Siltron、Soitec、合晶科技、沪硅产业等。

目前，全球半导体硅片行业企业中，信越化学、盛高、环球晶圆、世创电子材料等产品为12英寸半导体硅片，其他主要12英寸半导体硅片生产商包括Soitec与合晶科技。2018年，沪硅产业子公司上海新昇实现半导体硅片规模化生产。根据SEMI数据，2020年，沪硅产业在全球半导体硅片厂商中的份额排名第七，市占率约为2.2%。

2、全球半导体硅片行业市场份额

根据SEMI数据，2020年全球前五大半导体硅片厂商分别为日本的信越化学，市占率为27.53%;日本盛高(SUMCO)市占率为21.51%;中国台湾地区的环球晶圆，市占率14.8%;德国世创电子材料以及韩国的SK Siltron，市占率分别为11.46%和11.31%，其中日本地区两家公司合计市场份额超过45%，前五大厂商一共占据全球半导体硅片市场超过85%的份额。2021年2月，环球晶圆收购世创电子材料50.8%股份，按合并后营收规模来看，环球晶圆与世创电子材料市场份额居第二位，占比26.26%。

3、全球半导体硅片行业市场集中度

2019-2020年，全球半导体硅片行业集中度小幅下降，总体来说行业集中度较高。2020年，全球半导体硅片行业CR3达63.84%;CR5达86.61%。

注：1）2019-2020年全球半导体硅片行业集中度以环球晶圆、环球晶圆、Siltronic未合并市场份额计算。

2）左边是2019年，右边是2020年。

4、全球半导体硅片行业企业布局及竞争力评价

从半导体硅片企业业务竞争力来看，盛高、环球晶圆、世创电子材料、Soitec与合晶科技半导体硅片业务占比较高，其中，信越化学半导体硅片业务占比虽较小，但具备300mm半导体硅片技术水平及规模化供应能力较强，竞争力相对较强。

5、全球半导体硅片行业竞争状态总结

从五力竞争模型角度分析，全球半导体硅片市场国内竞争者数量较少，尽管行业集中度小幅下降，但总体在较高水平，因此现有竞争者竞争程度较弱;半导体硅片的技术门槛、认证门槛较高、设备投资较大，具备一定行业壁垒，新进入者威胁程度较弱;半导体硅片是半导体器件关键原材料，替代品威胁较弱;半导体硅片原材料电子级多晶硅生产具有一定的技术壁垒，全球电子级多晶硅主要供应商包括德国Wacker、韩国OCI、美国Hemlock、美国REC、日本三菱、日本德山等，原材料供应商对中游半导体硅片生产企业有一定议价能力;此外，目前，半导体硅片下游芯片行业处于供不应求状态，对下游的议价能力较高。

以上数据参考前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、招股说明书撰写等解决方案。

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