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收藏!2023年全球集成电路行业技术竞争格局(附区域申请分布、申请人排名、专利申请集中度等)

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20 付强 • 2022-12-20 16:00:23  来源:前瞻产业研究院 E42154G1

行业主要上市企业:韦尔股份(603501)、中芯国际(688981)、长电科技(600584)、华天科技(002185)、通富微电(002156)等。

本文核心数据:专利申请人排名、市场最高专利价值

全文统计口径说明:1)搜索关键词:集成电路及与之相近似或相关关键词;2)搜索范围:标题、摘要和权利说明;3)筛选条件:简单同族申请去重、法律状态为实质审查、授权、PCT国际公布、PCT进入指定国(指定期),简单同族申请去重是按照受理局进行统计。4)统计截至日期:2022年12月9日。5)若有特殊统计口径会在图表下方备注。

全球集成电路行业技术区域竞争格局

1、技术来源国分布:中国集成电路专利申请量占全球总量的51.1%

截至2022年12月9日,我国是全球第一大集成电路技术来源国,集成电路专利申请量占全球集成电路专利总申请量的51.1%;其次是美国,美国集成电路行业专利申请量占全球集成电路行业专利总申请量的22.59%;日本和韩国分别位居全球第三和全球第四,集成电路行业专利申请量分别占全球集成电路行业专利总申请量的9.98%和5.47%。截至2022年12月9日全球集成电路行业技术来源国分布情况如下:

图表1:截至2022年12月全球集成电路行业技术来源国分布情况(单位:%)

统计说明:①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计,并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计,若无优先权,则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家,则按照最早优先权国家计算。

2、目标市场国分布:中国集成电路专利申请量占全球总量的52.6%

截至2022年12月9日,我国也是全球第一大集成电路技术目标市场国,集成电路专利申请量占全球集成电路专利总申请量的52.6%;其次是美国,美国集成电路行业专利申请量占全球集成电路行业专利总申请量的19.11%;日本和韩国分别位居全球第三和全球第四,集成电路行业专利申请量分别占全球集成电路行业专利总申请量的6.47%和4.91%。截至2022年12月9日全球集成电路行业技术目标市场国分布情况如下:

图表2:截至2022年12月全球集成电路行业技术目标市场国分布情况(单位:%)

统计说明:①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计,并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计,若无优先权,则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家,则按照最早优先权国家计算。

3、专利申请趋势:中国总量最多,日韩两国的集成电路专利申请量呈现出“你追我赶”态势

从趋势上看,自2013年以来,我国集成电路行业专利历年申请数量一直遥遥领先其他国家。2021年,中国集成电路专利申请量为88409项,同比下降4.31%。

2010-2021年,日韩两国的集成电路专利申请量呈现出“你追我赶”态势。2021年美国集成电路专利申请量为11541项,较日韩两国专利申请量较多,日本集成电路专利申请量为2217项、韩国集成电路专利申请量为2255项。美、日、韩三国集成电路专利申请量分别较2020年下降25.22%、51.42%和53.83%。

图表3:2010-2022年全球集成电路行业技术来源国专利申请量趋势(单位:项)

统计说明:①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计,并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计,若无优先权,则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家,则按照最早优先权国家计算。

4、中国区域专利申请分布:广东省集成电路行业专利申请量最多,占比约为前十名总量的32%

从全国区域集成电路行业专利申请分布来看,截至2022年12月9日,广东省为中国当前申请集成电路行业专利数量最多的省份,累计集成电路行业专利申请数量达128941项,占全国集成电路行业专利申请数量前十名总量的32.48%;江苏省和北京市的集成电路行业专利申请数量分别为67127项和43499项,分别占全国集成电路行业专利申请数量前十名的16.91%和10.96%。中国当前申请省(市、自治区)集成电路专利数量排名前十的省份还有浙江、上海、山东、四川、福建、湖北和安徽。

图表4:截至2022年12月中国各省、市、自治区集成电路专利申请数量TOP10(单位:项)

统计口径说明:按照专利申请人提交的地址统计。

趋势方面,2010-2021年广东省集成电路行业新增专利申请数量均保持全国第一;自2016年起,各省市集成电路行业新增专利申请数量竞争加剧。2022年截至12月9日,广东省集成电路行业新增专利申请数量远超全国其他省市。

图表5:2010-2022年中国集成电路行业专利地区申请趋势(单位:项)

统计口径说明:按照专利申请人提交的地址统计;统计时间截至2022年12月9日。

全球集成电路技术申请人竞争格局

1、专利申请人集中度:集成电路行业市场集中度不高,CR10波动下降

2010-2021年,全球集成电路专利申请人CR10呈现波动下降趋势,由2010年的10.06%波动下降至2021年的6.13%。整体来看,全球集成电路专利申请人集中度较低,且集中度呈现波动下降趋势。2022年截至12月9日,全球集成电路专利申请人集中度为5.77%。

图表6:2010-2022年全球集成电路专利申请人集中度-CR10(单位:%)

统计口径说明:按每组简单同族一个专利代表的去重规则进行统计,并选择同族中有专利价值的任意一件专利进行显示;市场集中度——CR10为申请总量排名前10位的申请人的专利申请量占该领域专利申请总量的比例(其中,有联合申请时,专利数量不会被去重计算)。

2、TOP10专利申请人

——总量及趋势:三星电子株式会社夺得桂冠

截至2022年12月9日,全球集成电路行业专利申请数量TOP10申请人分别是三星电子株式会社、华为技术有限公司、台湾积体电路制造股份有限公司、英特尔公司、国家电网有限公司、OPPO广东移动通信有限公司、高通股份有限公司、德州仪器公司、京东方科技集团股份有限公司、英飞凌科技股份有限公司。其中,三星电子株式会社的集成电路专利申请数量最多,为8500项。华为技术有限公司排名第二,其集成电路专利申请数量达到7830项。截至2022年12月9日,全球集成电路专利申请数量TOP10申请人汇总如下:

图表7:截至2022年12月全球集成电路专利申请数量TOP10申请人(单位:项)

注:未剔除联合申请数量。

趋势方面,2010-2022年,全球前十大集成电路专利申请人申请的专利数差距不大,2018年起华为技术有限公司专利申请数量后来居上,随后每年申请数量一直保持领先。总体来看,2020年以后,全球集成电路行业相关专利主要申请人专利申请数量均处于下降趋势。

图表8:2010-2022年全球集成电路专利申请数量TOP10申请人趋势(单位:项)

——专利技术分布:H01L23细分领域布局最多

截至2022年12月9日,全球集成电路行业专利申请数量TOP10申请人技术主要布局在H01L23细分领域,台湾积体电路制造股份有限公司在该细分领域专利申请量达到2742项,为全球最多;H01L21细分领域次之,台湾积体电路制造股份有限公司在该细分领域专利申请量达到3446项;H01L27细分领域排名第三,杰台湾积体电路制造股份有限公司在该细分领域专利申请量达到1494项。

图表9:2022年全球集成电路行业专利申请数量TOP10申请人技术分布情况(单位:项)

3、市场价值最高TOP10专利的申请人

截至2022年12月9日,全球集成电路市场价值最高TOP10专利中,市场价值最高的专利为발명의 명칭 개선된 물리적 다운링크 제어 채널(ePDCCH) 셀간 간섭 조정(ICIC),专利价值为1538万美元;Mapping an enhanced physical downlink control channel排名全球集成电路行业专利市场价值第二位,专利市场价值为1531万美元。

图表10:截至2022年12月全球集成电路行业市场价值最高TOP10专利的申请人(单位:万美元)

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国集成电路(IC)行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》,同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、政策研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。

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