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收藏!《2023年全球集成电路行业技术全景图谱》(附专利申请情况、专利竞争和专利价值等)

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20 付强 • 2022-12-22 15:00:39  来源:前瞻产业研究院 E11930G0

行业主要上市企业:韦尔股份(603501)、中芯国际(688981)、长电科技(600584)、华天科技(002185)、通富微电(002156)等。

本文核心数据:专利申请数量、专利区域分布、申请人排名、专利市场价值

全文统计口径说明:1)搜索关键词:集成电路及与之相近似或相关关键词;2)搜索范围:标题、摘要和权利说明;3)筛选条件:简单同族申请去重、法律状态为实质审查、授权、PCT国际公布、PCT进入指定国(指定期),简单同族申请去重是按照受理局进行统计。4)统计截至日期:2022年12月9日。5)若有特殊统计口径会在图表下方备注。

全球集成电路行业专利申请概况

1、技术周期:处于成长期

2013-2020年,全球集成电路行业专利申请人数量及专利申请量均呈现逐年增长的态势。虽然2021年全球集成电路行业专利申请人数量及专利申请量有所下降,但是这两大指标数量仍较多。整体来看,全球集成电路技术处于成长期。

图表1:全球集成电路行业技术周期

注:当前技术领域生命周期所处阶段通过专利申请量与专利申请人数量随时间的推移而变化来分析。

2、专利申请量及专利授权量:2020年专利数量及授权量均达到历史峰值

2010-2020年,全球集成电路行业专利申请量呈逐年递增趋势,2021年全球集成电路行业专利申请量小幅下降,为105552项,同比下降3.72%。

在专利授权方面,2010-2020年全球集成电路行业专利授权量呈逐年递增趋势,2021年专利授权量达53341项,同比下降19.76%;授权比重为50.54%,同比下降10.1个百分点。

2022年截至12月9日,全球集成电路行业专利申请量为52634项,专利授权量为19265项,授权比重为36.6%。

图表2:2010-2022年全球集成电路行业专利申请量及授权量情况(单位:项,%)

注:①专利授权率表明申请的有效率以及最终获得授权的提交申请成功率。

②统计说明:如果2012年专利申请在2014年获得授权,授予的专利将在2012年专利申请中显示。

3、专利法律状态:“有效”数量最多

截至2022年12月9日,全球集成电路大多数专利处于“有效”和“审中”状态,两者集成电路专利总量分别为598337项和187699项,占全球集成电路行业专利总量的75.12%和23.56%。PCT制定期内的集成电路专利数量为10490项,仅占全球集成电路专利总量的1.32%。

图表3:截至2022年12月全球集成电路专利法律状态(单位:%)

4、专利市场价值:3万美元以下集成电路专利数量较多

截至2022年12月9日,全球集成电路行业专利总价值为1529.72亿美元。其中,3万美元以下的集成电路行业专利申请数量最多,约464244项;其次是3万-30万美元的集成电路行业专利,合计专利申请量约210374项。

图表4:截至2022年12月全球集成电路行业专利市场总价值及专利价值分布情况(单位:亿美元)

统计口径:按每组简单同族一个专利代表的去重规则进行统计,并选择同族中有专利价值的任意一件专利进行显示。

全球集成电路行业专利技术类型

1、专利类型:发明专利占比超65%

在专利类型方面,截至2022年12月9日,全球约有541259项集成电路专利为发明专利,占全球集成电路专利申请数量最多,约为67.95%;实用新型专利集成电路专利次之,共有约246859项,约占全球集成电路专利申请数量的30.99%;外观设计型集成电路专利数量最少,占比约为1%。

图表5:截至2022年12月全球集成电路专利类型(单位:%)

2、技术构成:第一大技术占比前十大技术申请量的20%

从技术构成来看,截至2022年12月9日,“专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2,8〕”的专利申请数量最多,为56428项;“半导体或其他固态器件的零部件(H01L25/00优先)〔2,5〕”专利申请数量次之,总计53454项;“电性能的测试装置;电故障的探测装置;以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置;在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66;线路传输系统的测试入H04B3/46)”和“至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;这些半导体器件的零部件(H01L51/00优先;由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒,专门适用于光发射的器件入H01L27/15;半导体激光器入H01S5/00)〔2,8,2010.01〕”分别排名第三和第四位,专利申请数量分别为27016和23011项。

图表6:截至2022年12月全球集成电路行业技术构成(单位:项)

3、技术焦点:前十大热门技术词包括驱动电路、连接器、计算机等

全球集成电路行业前十大热门技术词包括驱动电路、连接器、计算机、显示面板、传感器等;进一步细分来看,集成电路技术热门词还包括驱动芯片、电路、电源电路、主控芯片等,具体情况如下:

图表7:截至2022年12月全球集成电路行业热门技术词

注:旭日图内层关键词是从最近5000条专利中提取。外层的关键词是内层关键词的进一步分解。

4、被引用次数TOP专利

Method for at least partially compensating for errors in ink dot placement due to erroneous rotational displacement(专利号:SG127550B)和Macrocyclic inhibitors of the pd-1/pd-l1 and cd80(b7-1)/pd-l1 protein/protein interactions(专利号:IL241324A)是被引用次数最多的两大集成电路专利,两者被引用次数均超过1800次。截至2022年12月9日,全球集成电路行业被引用次数前十大专利如下所示:

图表8:截至2022年12月全球集成电路被引用次数TOP10专利(单位:次)

全球集成电路行业专利竞争情况

1、技术来源国分布:中国集成电路专利申请量占全球总量的51.1%

截至2022年12月9日,我国是全球第一大集成电路技术来源国,集成电路专利申请量占全球集成电路专利总申请量的51.1%;其次是美国,美国集成电路行业专利申请量占全球集成电路行业专利总申请量的22.59%;日本和韩国分别位居全球第三和第四的排位,集成电路行业专利申请量分别占全球集成电路行业专利总申请量的9.98%和5.47%。截至2022年12月9日全球集成电路行业技术来源国分布情况如下:

图表9:截至2022年12月全球集成电路行业技术来源国分布情况(单位:%)

统计说明:①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计,并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计,若无优先权,则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家,则按照最早优先权国家计算。

2、中国区域专利申请分布:广东省集成电路行业专利申请量最多,占比约为前十名总量的32%

从全国区域集成电路行业专利申请分布来看,截至2022年12月9日,广东省为中国当前申请集成电路行业专利数量最多的省份,累计集成电路行业专利申请数量达128941项,占全国集成电路行业专利申请数量前十名总量的32.48%;江苏省和北京市的集成电路行业专利申请数量分别为67127项和43499项,分别占全国集成电路行业专利申请数量前十名的16.91%和10.96%。中国当前申请省(市、自治区)集成电路专利数量排名前十的省份还有浙江、上海、山东、四川、福建、湖北和安徽。

图表10:截至2022年12月中国各省、市、自治区集成电路专利申请数量TOP10(单位:项)

统计口径说明:按照专利申请人提交的地址统计。

3、专利申请人竞争:三星电子株式会社夺得桂冠

截至2022年12月9日,全球集成电路行业专利申请数量TOP10申请人分别是三星电子株式会社、华为技术有限公司、台湾积体电路制造股份有限公司、英特尔公司、国家电网有限公司、OPPO广东移动通信有限公司、高通股份有限公司、德州仪器公司、京东方科技集团股份有限公司、英飞凌科技股份有限公司。其中,三星电子株式会社的集成电路专利申请数量最多,为8500项。华为技术有限公司排名第二,其集成电路专利申请数量达到7830项。截至2022年12月全球集成电路专利申请数量TOP10申请人汇总如下:

图表11:截至2022年12月全球集成电路专利申请数量TOP10申请人(单位:项)

注:未剔除联合申请数量。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国集成电路(IC)行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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