【行业深度】洞察2023：中国IGBT芯片行业竞争格局及市场份额(附市场集中度、企业竞争力评价等)

行业主要上市公司：宏微科技(688711);斯达半导(603290);华润微(688396);时代电气(688187);士兰微(600460);比亚迪(002594)等

本文核心数据：IGBT芯片主要上市企业市场份额、相关业务占比

1、中国IGBT芯片行业竞争梯队

IGBT芯片行业依据企业的注册资本划分，可分为3个竞争梯队。其中，注册资本大于10亿元的企业有时代电气、士兰微;注册资本在5-10亿元之间的企业有：华微电子、杨杰科技;其余企业，如斯达半导体、比亚迪半导体，注册资本在5亿元以下。

2、中国IGBT芯片行业市场份额

中国IGBT芯片行业企业竞争集群按经营模式大致可以分为三类，第一类为IDM，即设计+制造企业，代表有士兰微、华微电子、时代电气等;第二类为Fabless，仅设计企业，代表有斯达半导、宏微科技、中科君芯等;第三类为Foundry，仅代工企业，代表有华虹宏力、中芯国际、上海先进等。

中国半导体行业协会主办的“第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2021年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛”在大连成功召开，会上公布了中国半导体行业功率器件十强企业名单，其中IGBT芯片企业华润微、杨杰科技、士兰微、华微电子、新洁能上榜。

中国IGBT芯片行业代表性企业从技术格局来看，斯达半导应用第七代IGBT技术，电压覆盖范围为100-3300V;华微电子布局第六代IGBT技术，电压覆盖范围为360-1350V;士兰微、时代电气、宏微科技应用第五代IGBT技术;新洁能主要应用第四代IGBT技术。

从IGBT芯片产品主要应用领域来看，时代电气、斯达半导两家企业覆盖领域较广，时代电气IGBT芯片主要应用领域覆盖了轨交、车载、光伏、风电、工控等，斯达半导IGBT芯片主要应用领域覆盖车载、光伏、风电、工控、家电等。

3、中国IGBT芯片行业市场集中度

目前，中国IGBT芯片行业自给率较低，大部分依赖进口，国内主要市场份额被英飞凌、富士、三菱等企业垄断。由于IGBT单管及模块企业同样是主要的IGBT芯片生产企业，故从IGBT单管及模块市场集中度来大致反映国内IGBT芯片市场集中度状况，2020年，全球IGBT单管市场CR3、CR5、CR10分别为54.2%、657.4%、85.7%;全球IGBT模块市场CR3、CR5、CR10分别为57.6%、66.7%、79.1%。综合来看，IGBT单管及模块市场集中度高，市场份额被头部企业垄断，大致可以反映出我国IGBT芯片市场集中度同样较高，国外头部企业及国内代表性企业占据了主要市场份额。

注：上图数据时间节点为2020年。

4、中国IGBT芯片行业企业布局及竞争力评价

我国IGBT芯片厂商生产模式各有不同，其下游客户及产品应用领域也有所差异。例如，士兰微下游主要市场为白电、工控、新能源车、光伏领域;华润微下游主要应用于工控、新能源车领域;时代电气主要布局轨交、电网、新能源车、新能源发电领域;斯达半导主要开拓工业、新能源车、光伏下游领域;新洁能下游市场为光伏、白电领域;宏微科技主要布局工控、光伏、新能源车领域。

主要代表企业中，时代电气2021年整体营业收入规模最大，为151亿元，但IGBT业务收入占比较少，约为6%;斯达半导IGBT业务专注度较高，虽然整体营收规模一般(约为17亿元)，但IGBT收入达16亿元，占比超过94%。从企业IGBT芯片业务的竞争力来看，斯达半导的综合竞争能力较强。

5、中国IGBT芯片行业竞争状态总结

从五力竞争模型角度分析，我国IGBT芯片行业上游国产化程度较低，供应能力有限，且定制化程度较高，供应上议价能力较强;IGBT芯片市场需求空间较大，产品同质化较低，对外依赖较大，消费者议价能力较弱;IGBT芯片行业对潜在进入者的吸引力较大，但面临着资金、技术、人才等高壁垒，综合来看，行业潜在进入者威胁一般;IGBT芯片是目前我国鼓励的发展方向，在多个领域应用程度较深，在新能源汽车、新能源发电等领域的应用空间将逐渐扩大，因此，行业替代品威胁较低;此外，我国IGBT芯片行业处于成长期，国产替代的背景下，行业内现有竞争者竞争较为激烈。

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