重磅！2023年中国及31省市半导体硅片行业政策汇总及解读（全）加快大尺寸硅片研究突破

行业主要上市公司：立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、中晶科技(003026)、环球晶圆(6488.TWO)、中环股份(002129)等

本文核心数据：半导体硅片相关政策

全文统计口径说明：资料来源于各省份官网

1、政策历程图

我国国民经济发展规划中，与半导体硅片行业相关的政策主要在电子元器件关键材料研发领域。我国半导体硅片行业政策经历了从“八五”计划加强电子工业专用材料研制和生产至“十四五”规划集中优势资源攻关关键元器件零部件和基础材料的转变。

“八五”计划(1991-1995年)与“九五”计划(1996-2000年)提出加强电子工业专用材料的研制和生产，“十五”计划(2001年-2005年)至“十二五”计划(2011-2015年)时期，主要发展目标为大力发展集成电路制造技术及集成电路产业;“十三五”规划(2016-2020年)与“十四五”规划提出重点突破集成电路元器件零部件及基础材料关键核心技术，有助于加快包括半导体硅片在内的集成电路关键材料的研发与产业化进程。

2、国家层面政策汇总及解读

——国家层面半导体硅片行业政策汇总

自2010年以来，工信部、科技部等部门陆续发布了半导体硅片研发、税收优惠与产业化系列政策，内容涉及在集成电路半导体硅片领域实现突破、加速12英寸硅片等关键材料的产业化进程等内容：

注：统计时间截至2023年8月31日，下同。

——国家层面半导体硅片行业发展目标解读

1、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》

随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，我国对半导体器件的需求日益增长，对器件可靠性与新能指标的要求越发严格，对第三代半导体产业的发展愈发重视。在2021年3月发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中，将第三代半导体材料作为强化国家的战略科技力量，具体指导如下：

2、《国家集成电路产业发展推进纲要》

半导体是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前，全球半导体产业正进入重大调整变革期，我国半导体产业也迎来发展的重要战略机遇期和攻坚期，为推动我国半导体产业的发展，国务院出台《国家集成电路产业发展推进纲要》对半导体产业的发展进行如下规划：

3、《“十四五”原材料工业发展规划》

2021年12月21日，工业和信息化部联合科学技术部、自然资源部发布了《“十四五”原材料工业发展规划》，提出将碳基材料纳入“十四五”原材料工业相关发展规划，并将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划，以全面突破关键核心技术，攻克“卡脖子”品种，提高碳基新材料等产品质量，推进产业基础高级化、产业链现代化。

3、各省市层面的政策汇总及解读

——重点省市半导体硅片行业政策汇总

为了响应国家号召，各个省市发布了一系列政策重点发展硅产业集群，例如2022年天津市发布的《关于做好2021年度国家级绿色制造单位有关工作的通知》天津市环欧半导体材料技术有限公司的M6光伏硅片等3项产品列入绿色设计产品名单。

——31省市半导体硅片行业发展目标或方向解读

近年来，我国31省市相继提出“十四五”期间半导体硅片行业发展规划，规划内容主要集中于以下几点：1)推进集成电路大尺寸硅片研发与产业化;2)推进上游电子级多晶硅制造;3)补齐集成电路硅片在内的关键领域基础部件短板。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体硅片（硅晶圆）行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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