【投资视角】启示2024：中国半导体先进封装行业投融资及兼并重组分析(附投融资汇总、产业基金和兼并重组等)

行业主要上市公司：长电科技(600584);通富微电(002156);晶方科技(603005);华天科技(002185)等

本文核心数据：事件汇总;事件类型分析;政府基金等

1、上市企业融资主要用于扩增产能

根据代表性上市企业公告的梳理，半导体先进封装行业的上市公司融资手段主要有定向增发、非公开发行股票融资和短期融资的几种方式。从整体来看，我国先进封装上市企业的融资主要均为了扩产。2017-2023年主要的融资事件如下。

注：上述统计时间截止2024年5月8日，下同

2、代表性企业均对外投资主要为产业链一体化

从中国半导体先进封装代表性企业的对外投资来看，长电科技、通富微电、晶方科技、华微电子、苏州固锝、华天科技、气派科技、太极实业、甬矽电子等企业均通过布局产业链上下游实现产业链一体化。

从代表性企业的对外投资来看，长电科技的对外投资主要为了布局上下游、扩大产能;通富微电对外投资的目的则是主要是扩大产能。

3、产业基金兴起

由于先进封装过于细分，而封测从属于集成电路产业，故前瞻选择从集成电路产业的备案基金情况侧面窥探中国先进封装的基金投资。目前，集成电路的产业基金规模最大的为上海集成电路产业投资基金管理有限公司，在管基金数量为2个，管理规模为100亿元以上。

注：统计时间截止2024年5月

4、政府基金大力支持

2019年10月22日，国家大基金二期成立，注册资本高达2041.5亿元。与大基金一期主要投资晶圆制造不同，大基金二期的投资将向半导体产业链上游的半导体材料领域倾斜。随着国家政策的进一步调整，大基金二期将向半导体全产业链进行投资。2021-2023年，国家大基金二期共投资了14家企业，其中包括上游设备制造商北方华创;中游封测龙头通富微电、华天科技;下游应用制造商龙芯中科、燕东微及士兰微等：

5、兼并重组目的多为产业链一体化

先进封装行业在我国处于快速发展阶段，国家鼓励企业进行兼并重组，增加行业集中度，因此事件多发生在龙头企业中。最近的2024年4月，通富微电子股份有限公司收购京隆科技(苏州)有限公司26%股权，通过横向收购扩大生产规模，提高公司收益。

6、中国先进封装投融资及兼并重组总结

中国先进封装目前属于快速发展阶段，国家鼓励龙头企业扩大规模，融资兼并，提高行业集中度，形成国际竞争力强的代表性企业。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告》。

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