2024年中国半导体先进封装行业龙头企业分析 长电科技竞争优势明显【组图】

行业主要上市公司：长电科技(600584);通富微电(002156);晶方科技(603005);华天科技(002185)等

本文核心数据：全球委外封测市场占有率;长电科技营业收入;长电科技科研投入力度等

长电科技是中国半导体先进封装行业龙头

长电科技是国内乃至世界知名的封测企业，根据芯思想研究院披露的数据，长电科技在全球委外封测(OSAT))榜单排名第三，市场占有率为10.27%，为中国大陆企业第一。

长电科技营业收位于行业第一

长电科技是中国大陆唯二营业收入超过200亿元的封测企业，2021、2022年长电科技营业收入均超过300亿元。2023年受全球半导体市场表现不佳影响，营收有所下滑，但仍以296.61亿元，保持业内上市公司营业收入第一。

长电科技不断加强自身科技水平，2019-2023年研发投入不断增加，2023年长电科技研发费用为14.4亿元，为上市公司最高。

长电科技先进封装技术及应用领域

长电科技近年来聚焦高性能先进封装技术，在汽车电子、5G通信、高性能计算(HPC)、新一代功率器件等热点市场不断实现创新突破，在大客户高端芯片业务合作方面取得了突破性进展。

长电科技发展优劣势分析

先进封装属于资本密集和技术密集型行业，进入壁垒较高，长电科技作为先进封装行业龙头，竞争优势明显，包括技术工艺、生产规模、资金力量以及人才资源等。发展劣势包括集成电路行业周期波动导致的经营水平下降以及重视海外市场使得国外产业政策变化会对公司造成较大的不利影响。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告》。

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