【行业深度】洞察2024：中国碳化硅行业竞争格局及市场份额(附区域竞争力、企业布局)

行业主要上市公司：合盛硅业(603260);三安光电(600703);华润微(688396);天岳先进(688234);露笑科技(002617);东尼电子(603595);新洁能(605111);斯达半导(603290)等。

本文核心内容：碳化硅产业企业布局;碳化硅行业竞争梯队

1、中国碳化硅行业竞争梯队

依据企业的碳化硅技术进步、产业布局等综合方面综合判断，可将当前参与碳化硅产业生产的企业分为3个竞争梯队。其中，三安光电、天域半导体、比亚迪属于第一梯队，这些企业在碳化硅产业上拥有较为完整的产业链，可以实行碳化硅基芯片及器件的生产制造;天岳先进、世纪金光、中国电科55所等企业处于第二梯队，这些企业在碳化硅产业中的某个制造环节具备出色表现，如天岳先进具备生产8英寸碳化硅衬底的生产能力;其他参与碳化硅生产产业的企业属于第三梯队。

2、中国碳化硅行业竞争者入场进程

从中国碳化硅行业代表性企业竞争者入场进程来看，该行业代表性企业最早成立的是露笑科技，其成立于1989年，大多数企业在2005-2010年成立的，斯达半导、东尼电子、天岳先进等均成立于该时期。从企业注册资本情况来看，华润微注册资本较高，超过100亿人民币。

注：横轴代表企业成立年份;纵轴代表企业注册资本。

3、中国碳化硅行业企业产业布局

根据《碳化硅产业调研白皮书》披露的信息，当前中国碳化硅产业链上用多个企业，企业在碳化硅产业上所涉及的环节包括衬底、外延、设计、制造、封测、器件、模组等环节，其中涵盖多环节制造的企业有三安光电、世纪金光、比亚迪、中国电科55所、天域半导体等，碳化硅产业企业布局情况如下所示：

注：该图表为2022年数据。

中国从事碳化硅衬底产品的主要生产厂商中，当前能实施量产的碳化硅衬底产品主要是6英寸和8英寸，具备6英寸碳化硅衬底产品生产能力的企业有天岳先进、天科合达、东尼电子、烁科晶体、同光晶体、世纪金光、露笑科技等，具备8英寸碳化硅生产能力的企业有天岳先进、烁科晶体、同光晶体、晶盛机电。碳化硅衬底产品在市场上具备更高竞争力便需要往大尺寸发展，因此具备8英寸生产能力的企业更有竞争力。

从碳化硅外延厂商产能情况来看，当前国内各厂商加快生产线建设。天域半导体建设碳化硅外延材料研发及产业化项目，预计2023年竣工并投产，实现营收8.7亿元，2028年全面达产产能100万片/年;瀚天天成二期2022年3月竣工验收，2023年达产产能为20万/年;三期于2022年启动建设，预计达产产能140万片/年。

4、中国碳化硅行业区域竞争格局

根据中国企业数据库企查猫，目前中国碳化硅注册企业主要集中在江苏省，截至2024年5月，广东省碳化硅行业企业数量约有600余家，江苏省碳化硅代表企业有华润微新洁能宏微科技 东渡碳化硅等。山东省的碳化硅产业代表性企业有天岳先进、潍坊凯华、淄博大丰、正鑫碳化硅等。此外河南省、甘肃省、湖南省的碳化硅行业企业数量较高。

5、中国碳化硅行业竞争状态总结

综合行业五方面力量对比，可以看整体的竞争强度较大，行业处于结构调整期。根据以上分析，对各方面的竞争情况进行量化，5代表最大，0代表最小，碳化硅行业的竞争情况如下图所示：

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国碳化硅（SiC）行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。

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