2024年中国工业自动化行业半导体元器件供给分析 自主供应能力有待加强（组图）

行业主要上市公司：汇川技术(300124)、中控技术(688777)、麦格米特(002851)、英威腾(002334)、科瑞技术(002957)、博杰股份(002975)等

本文核心数据：市场供给;FPGA芯片市场规模等

IGBT市场供给分析

纵观全球市场，IGBT主要供应厂商基本是欧美及日本几家公司，它们代表着目前IGBT技术的最高水平，包括德国英飞凌、瑞士ABB、美国IR、飞兆以及日本三菱、东芝、富士等公司。其IGBT技术基本发展到第六代技术产品，IGBT产品覆盖了600-6500V/2-3600A全线产品。在高电压等级领域(3300V以上)更是完全由英飞凌、ABB、三菱三大公司所控制，在大功率沟槽技术方面，英飞凌与三菱公司处于国际领先水平。

国内市场方面，近年，中国IGBT产业在国家政策推动及市场牵引下得到迅速发展，已形成了IDM模式和代工模式的IGBT完整产业链，我国IGBT有望摆脱进口依赖。

DSP芯片市场供给分析

DSP芯片(数字信号处理器)具有可以用来快速的实现各种数字信号处理算法，DSP己成为通信、计算机、消费类电子产品等领域的基础器件。DSP产品很多，定点DSP有200多种，浮点DSP有100多种。DSP主要生产商：德州仪器(TI)、模拟器件公司(ADI)、摩托罗拉(Motorola)、恩智浦(NXP)、杰尔系统(AgereSystems)。DSP中国生产商：中电14所、中电38所、湖南进芯电子、北京中星微电子、中科院等。

根据中国半导体协会数据统计，2015-2022年中国DSP芯片(数字信号处理器)产量逐年增长，经历了“十一五”国家专项课题的试验和“十二五”期间在通信领域大规模部署后，国产DSP芯片(数字信号处理器)技术不断提升，2021年国产产量达1.2亿颗，同比增长31.9%。初步核算在通信终端需求量持续增长的情况下，2023年产量达1.67亿颗。

注：截至2024年12月，中国半导体协会暂未公布2021-2023年需求量，数据为初步核算，届时以官方公布为准

FPGA市场供给分析

数据中心建设、人工智能和自动驾驶等新兴市场的加速发展，带动了FPGA需求持续增长。2017-2023年，中国FPGA芯片市场规模呈现逐年增长的趋势，2023年中国FPGA市场规模为249.9亿元，同比增长19.68%。

从竞争格局来看，FPGA供应市场呈现双寡头格局，国产替代亟待向前推进。全球FPGA芯片市场中Xilinx和英特尔合计占有率高达80%，前四家美国公司即占据了全世界93%以上的FPGA供应市场。国内FPGA市场中Xilinx和英特尔合计占据80%的市场份额，国产厂商只占4%，拥有广阔的提升空间。由于FPGA芯片拥有较高的技术和资金壁垒，国内FPGA厂商硬件性能指标相较Xilinx、Intel等技术水平较低，在成本控制能力、软件易用性等方面都与头部FPGA厂商存在较大的差距。

工业自动化半导体元器件供应总结

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