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苏州晶方半导体科技股份有限公司
| 中英简称： | 晶方科技（Wafer Level CSP） |
| 公司总部： | 苏州市 |
| 成立时间： | 2005年 |
| 所属行业： | 电子元器件 |
| 公司网址： | www.wlcsp.com |
| 公司简介： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月，注册资本近2亿元人民币，是一家居于领导地位的晶圆级芯片尺寸封装的高科技企业，由中新苏州工业园区创业投资有限公司、英菲尼迪-中新创业投资企业、以色列Shellcase Ltd.、美国OVT公司等共同投资。 |
| 联系电话： | 86-512-6773-0001 |
| 传真号码： | 86-512-6773-0808 |
| 详细地址： | 新加坡苏州工业园区汀兰巷29号 |
| 邮政编码： | 215126 |
电子元器件行业上市数据
| 上市时间 | 上市公司 | 交易所 | 募资额度 | 详情 |
|---|---|---|---|---|
| 2014-02-10 | 晶方科技(603005) | 上海证券交易所 | RMB 10.86亿 | 详情 |
| 2007-11-20 | 华天科技(002185) | 深圳中小企业板 | RMB 4.64亿 | 详情 |
| 2003-06-03 | 长电科技(600584) | 上海证券交易所 | RMB 3.95亿 | 详情 |
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