2012 年11月日本半导体设备制造订单情况分析
2013-01-15 15:56:45 责任编辑：QZ055 来源：前瞻网
前瞻网摘要：据前瞻数据中心监测：2012年11月份日本半导体设备订单额636.2亿日元，同比下滑21.3%，2012 年11月份日本半导体设备出货额714.2亿日元，同比下降14.3%，11月BB 值为0.89，相比2012年10月BB 值0.70上升0.19，主要由于订单量、出货量均出现下滑且出货环比下滑幅度大于订单。
2011年1月-2012年11月日本半导体设备制造订单情况（单位：亿美元）
资料来源：前瞻产业研究院整理
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