2014年我国半导体照明产业各环节产业规模分析

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2014年我国MOCVD设备保有数量超过1290台，较2013年的1090台增加约200台。设备数量来看，MOCVD设备进一步向大企业集中，其中11%左右的企业装机数量超过50台，45%的企业装机数量在10-20台之间，还有44%的企业装机数量不到10台，设备数量较少的企业其规模效益处于相对劣势。

2014年，我国外延芯片环节产值约138亿元，较2013年增长31%。因多数企业产能利用率显著提高，且前期扩产企业产能继续释放，产量增幅达到69%，远大于产值增幅。其中GaN芯片的产量占比达60%，而以InGaAlP芯片为主的四元系芯片的产量占比约为28%，GaAs等其他芯片占比为12%左右。倒装芯片凭借其良好的电流扩展和出光率特性，开始为市场所认可，产量有较快增长。

2014年，我国LED封装环节发展平稳，产值达517亿元，较2013年增长了28%。在产品规格上，2835、3030、5630等0.2-1W的中功率器件成为市场应用主流，其中管灯、球泡灯、面板灯、吸顶灯、天花灯等中小功率照明灯具所用光源70%以上为中功率封装器件，封装企业由以往的向大功率看齐，因应用需求导向，转而加大中功率器件的比重，今年中功率器件产量占比超过55%，而大功率器件占比不到15%，其余产品为0.2W以下的小功率器件。

2014年，我国半导体照明应用领域的产业规模达到2852亿元，虽然受到价格不断降低的影响，但仍然是产业链中增长最快的环节，应用整体增长率接近38%。其中通用照明市场全面爆发，增长率约68%，产值达1171亿元，占应用市场的比重也由2013年的34%，增加到2014年的41%。

2014年智能手机、平板电脑及大尺寸电视的出货量持续扩大，LED背光应用增幅趋缓，年增长率约20%，产值达到468亿元。随着小间距LED显示技术成熟和成本逐步降低，2014年LED显示应用也有较快增长，年增长率约35%，产值约324亿元。

此外，LED汽车照明、医疗、农业等新兴领域的应用也不断开拓，智慧照明、光通讯、可穿戴电子的应用成为2014年LED应用的新亮点。

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